“MEMS智能微传感器芯片”助力智能制造产业发展

 　　日前，广泛应用于量子领域的“MEMS智能微传感器芯片”项目签约落户浙江桐乡，成为桐乡市引进的第三个量子应用技术大项目。

　　据悉，该项目由中科院地质与地球物理研究所于连忠等4位国家千人计划专家领衔开发，产品应用于加速度仪、陀螺仪、量子网关等，是现代物联网的核心器件，是智能制造业的发动机，广泛应用于工业、医疗、军工、航天等领域。项目总投资20亿，一期投资2亿，预计未来能形成200亿以上的销售规模，并引领万亿规模的智能制造业上下游产业集聚。

　　2016年以来，桐乡市联合中国科学院、中国科技大学等国内外一流院所，积极打造“桐乡量子信息科技产业园”，产业园计划成立10亿元量子信息科技产业母基金，通过吸收央企、上市公司和民资等多种形式建立百亿规模的产业基金，同时规划占地500亩、总投资600亿元以上的量子小镇，从资金、土地、税收、人才引进等方面予以量子产业相关技术项目全力支持。目前首批达成入驻意向的量子高科技技术项目已有7个，完成注册项目3个，为全市高端量子科研人才的进一步集聚创造了条件。